Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
EP2657970
Art B1
15. Januar 2020
Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha, C/o Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2657970
- Aktenzeichen
- EP13160103
- Anmeldetag
- 20. März 2013
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2020
- Erteilung
- 15. Januar 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/146H01L23/532
Abstract
In a semiconductor device including unit cells which are aligned in one direction, wirings (222p to 229p, 223p', 224p', 226p' to 228p') disposed along end portions in the one direction have high Young's moduli.
Anmelder
- Firmen
- Canon Kabushiki Kaisha
C/o Canon Kabushiki Kaisha - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Canon
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.
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