Leiterplatte, Halbleitergehäuse, und Leiterplatte mit Halbleitergehäuse

EP2658353 Art A1 30. Oktober 2013

Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2658353
Aktenzeichen: EP13164422
Anmeldetag: 19. April 2013
Veröffentlichung: 30. Oktober 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K1/11H05K1/16H01L23/498H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Canon Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

19.221 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von