Herstellungsverfahren für Bestückte Leiterplatten mit einem Isolierten Mikrokühlkörper

EP2658356 Art B1 6. Januar 2021

Anmelder: Rayben Technologies (Zhu Hai) Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2658356
Aktenzeichen
EP11850812
Anmeldetag
6. Januar 2011
Veröffentlichung
6. Januar 2021
Erteilung
6. Januar 2021
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/46H05K1/02H01L33/64
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Rayben Technologies (Zhu Hai) Ltd
Land
🇨🇳 China

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Chaillot, Geneviève Colombes, Frankreich
872
Patente gesamt
33
Fachgebiete
28
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Medizintechnik & Gesundheit Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter
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