Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
EP2660855
Art A1
6. November 2013
Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd., BBSA Limited, Wavesquare Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2660855
- Aktenzeichen
- EP10861317
- Anmeldetag
- 28. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 6. November 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L33/32H01S5/323
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
BBSA Limited
Wavesquare Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DOWA Electronics Materials
DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.
471 Patente in unserer Datenbank