Halbleitermodul, Formvorrichtung und Formbildungsverfahren
EP2660858
Art A1
6. November 2013
Anmelder: NISSAN MOTOR CO., LTD., Nissan Motor Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2660858
- Aktenzeichen
- EP11852808
- Anmeldetag
- 10. November 2011
- Veröffentlichung
- 6. November 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56B29C33/14H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NISSAN MOTOR CO., LTD.
Nissan Motor Co., Ltd - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nissan Motor
Japanischer Automobilkonzern mit Sitz in Yokohama. Nissan entwickelt und produziert Personenkraftwagen, Nutzfahrzeuge sowie Elektro- und Hybridantriebe und ist zudem in Fahrassistenzsystemen und Fahrzeugvernetzung aktiv.
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