Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
EP2660866
Art A2
6. November 2013
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2660866
- Aktenzeichen
- EP13163319
- Anmeldetag
- 11. April 2013
- Veröffentlichung
- 6. November 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/778H01L21/337H01L29/205// H01L29/10H01L29/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Vertreten von
Calderbank, Thomas Roger
London, Großbritannien
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