Verbundhalbleiter-Dünnschichtsolarzelle und Herstellungsverfahren dafür

EP2660871 Art A1 6. November 2013

Anmelder: Toppan Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2660871
Aktenzeichen: EP11852819
Anmeldetag: 26. Dezember 2011
Veröffentlichung: 6. November 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L31/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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