Substrat für eine Antennenvorrichtung und Antennenvorrichtung
EP2660931
Art B1
6. Februar 2019
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2660931
- Aktenzeichen
- EP11852628
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 6. Februar 2019
- Erteilung
- 6. Februar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01Q9/42H01Q5/328H01Q1/38H01Q5/321H01Q1/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München