Verfahren und Systeme für Verbesserte Lokalisierte Merkmalsquantifizierung in Oberflächenmetrologiewerkzeugen

EP2661769 Art A2 13. November 2013

Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2661769
Aktenzeichen
EP12732237
Anmeldetag
4. Januar 2012
Veröffentlichung
13. November 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/66
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
KLA-Tencor Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

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