Anordnung aus Halbleitervorrichtungen mit einer Ersten Halbleitervorrichtung und mit mehreren Zweiten Halbleitervorrichtungen
EP2661773
Art B1
23. März 2016
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2661773
- Aktenzeichen
- EP12700220
- Anmeldetag
- 9. Januar 2012
- Veröffentlichung
- 23. März 2016
- Erteilung
- 23. März 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/088H01L27/06H01L29/78H01L29/40H01L27/07G05F1/573H01L27/02H02H9/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
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