Verfahren zur Übertragung und Elektrischen Verbindung einer Hochdichten Mehrstufigen Dünnschicht auf ein Beschaltetes und Flexibles Organisches Substrats sowie Zugehörige Vorrichtungen
EP2664224
Art A1
20. November 2013
Anmelder: Harris Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2664224
- Aktenzeichen
- EP11815828
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 20. November 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/18H05K1/14H05K3/36H05K3/46H01L25/065H01L23/538H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Harris Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Harris Corporation
Ehemaliges US-amerikanisches Unternehmen für Kommunikations- und Verteidigungstechnik mit Sitz in Florida. Fusionierte 2019 mit L3 Technologies zu L3Harris Technologies.
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Kanzlei
Wuesthoff & Wuesthoff
München, Deutschland
Wuesthoff & Wuesthoff wurde 1927 in Berlin von Dr. Franz und Dr. Freda Wuesthoff gegründet, die erste deutsche Patentanwältin, und zog 1949 nach München. Schwerpunkte liegen in Biotechnologie und Life Sciences, beraten wird auch auf Chinesisch, Koreanisch und Japanisch.
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