Sensor-Baugruppe
EP2665991
Art B1
29. Oktober 2014
Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2665991
- Aktenzeichen
- EP12719248
- Anmeldetag
- 18. Januar 2012
- Veröffentlichung
- 29. Oktober 2014
- Erteilung
- 29. Oktober 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01D11/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Conti Temic Microelectronic GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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Vertreten von
Bonn, Roman Klemens
München, Deutschland
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