Modifizierte Silikonverbindung und Wärmehärtbare Harzzusammensetzung, Prepreg, Laminatplatte und Bestückte Leiterplatte damit
EP2666804
Art A1
27. November 2013
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2666804
- Aktenzeichen
- EP12737062
- Anmeldetag
- 17. Januar 2012
- Veröffentlichung
- 27. November 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G73/12C08J5/24C08K3/00C08L63/00C08L79/00C08L83/10H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.257 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München