Harzzusammensetzung und Bestückte Leiterplatte, Verbundfolie und Prepreg damit

EP2666826 Art A1 27. November 2013

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2666826
Aktenzeichen: EP12737159
Anmeldetag: 17. Januar 2012
Veröffentlichung: 27. November 2013
Rechtsraum: EP
IPC: C08L83/08C08G59/40C08J5/24C08K3/00C08K5/13C08K5/18C08K5/3415C08K5/3445C08L63/00C08L79/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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