Mehrschichtige Elektronische Chip-Komponente, Plattine zu deren Montage und Verpackungseinheit dafür

EP2669914 Art B1 11. Mai 2016

Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2669914
Aktenzeichen: EP12275123
Anmeldetag: 23. August 2012
Veröffentlichung: 11. Mai 2016
Erteilung: 11. Mai 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01G4/30H01G2/06H01G4/012H01G4/12H05K1/18B65B15/04B65B9/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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