Mehrschichtige Elektronische Chip-Komponente, Platine zu deren Montage und Verpackungseinheit dafür

EP2669915 Art B1 28. Juni 2017

Anmelder: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd., Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2669915
Aktenzeichen: EP12275125
Anmeldetag: 23. August 2012
Veröffentlichung: 28. Juni 2017
Erteilung: 28. Juni 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01G4/00H01G4/30H01G4/005H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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