Verfahren zur Herstellung eines Sn-Legierungspuffers

EP2669937 Art B1 11. Oktober 2023

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2669937
Aktenzeichen: EP12739744
Anmeldetag: 16. Januar 2012
Veröffentlichung: 11. Oktober 2023
Erteilung: 11. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: C25D5/02C25D5/10C25D5/50H01L21/48H01L21/60C22C13/00// H01L23/485H05K3/34C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von