Gedruckte Leiterplatte, Halbleitergehäuse und gestapeltes Halbleitergehäuse

EP2669944 Art A3 23. August 2017

Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2669944
Aktenzeichen: EP13168859
Anmeldetag: 23. Mai 2013
Veröffentlichung: 23. August 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/64H01L23/498H01L25/10// H01L23/00H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Canon Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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