Einschub-Chip für Halbleiterverpackung
EP2669945
Art A1
4. Dezember 2013
Anmelder: Broadcom Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2669945
- Aktenzeichen
- EP12008555
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2012
- Veröffentlichung
- 4. Dezember 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/065H01L23/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Broadcom Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Broadcom
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.
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Vertreten von
Jehle, Volker Armin
München, Deutschland
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