Bindesubstrat-Herstellungsverfahren, Bindesubstrat-Herstellungsvorrichtung und Substratanordnung

EP2672507 Art B1 30. Dezember 2020

Anmelder: Suga, Tadatomo, Lan Technical Service Co., Ltd., Bondtech Co., Ltd., Taiyo Yuden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2672507
Aktenzeichen: EP12741936
Anmeldetag: 30. Januar 2012
Veröffentlichung: 30. Dezember 2020
Erteilung: 30. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02B23K20/00B23K20/14B23K20/16B23K20/24H01L23/15H01L23/14H01L21/20H01L21/302B32B7/04B23K1/20H01L21/762H01L21/67H01L23/525B32B38/08H01J37/317

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Suga, Tadatomo
Lan Technical Service Co., Ltd.
Bondtech Co., Ltd.
Taiyo Yuden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Taiyo Yuden

Taiyo Yuden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren und Induktivitäten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Schaltungstechnik, ergänzt durch Akustik- und Speichertechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

711 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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