Bindesubstrat-Herstellungsverfahren, Bindesubstrat, Substratbindungsverfahren, Bindesubstrat-Herstellungsvorrichtung und Substratanordnung

EP2672509 Art B1 8. Januar 2025

Anmelder: Suga, Tadatomo, iSABers Japan Co. Ltd., Lan Technical Service Co., Ltd., Bondtech Co., Ltd., Taiyo Yuden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2672509
Aktenzeichen: EP12742631
Anmeldetag: 30. Januar 2012
Veröffentlichung: 8. Januar 2025
Erteilung: 8. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02B23K20/16B23K20/24H01L21/762H01L29/04H01L29/36H01L21/322H01L21/67H01L21/302H01L21/20H01J37/317B23K101/36B23K1/20H01L21/263

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Suga, Tadatomo
iSABers Japan Co. Ltd.
Lan Technical Service Co., Ltd.
Bondtech Co., Ltd.
Taiyo Yuden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Taiyo Yuden

Taiyo Yuden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente, insbesondere Kondensatoren und Induktivitäten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Schaltungstechnik, ergänzt durch Akustik- und Speichertechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

711 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von