Verfahren zur galvanischen Ablagerung einer Kupferschicht, galvanisch abgelagerte Kupferschicht und Halbleiterkomponente mit der galvanisch abgelagerten Kupferschicht
Anmelder: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2672520
- Aktenzeichen
- EP12171065
- Anmeldetag
- 6. Juni 2012
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2018
- Erteilung
- 4. Juli 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/16C23C18/18C23C18/40H01L21/288H01L31/0224
Abstract
The invention is directed to method for electroless deposition of a copper-layer on a semiconductor substrate, an electroless deposited copper layer as well as a semiconductor component comprising said electroless deposited copper layer.
Anmelder
- Firma
- SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Semikron Elektronik ist ein deutscher Hersteller von Leistungshalbleitern und Umrichtern mit Sitz in Nürnberg, seit 2022 Teil von Semikron Danfoss. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie elektrische Energietechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Wechselrichter für Windkraftanlagen und Leistungshalbleitermodule.
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