Halbleiterplatte, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP2672534 Art A2 11. Dezember 2013

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2672534
Aktenzeichen: EP13158345
Anmeldetag: 8. März 2013
Veröffentlichung: 11. Dezember 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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