System und Verfahren zur Verknüpfung und Teilung von Ressourcen zwischen Vorrichtungen
EP2674011
Art B1
13. November 2019
Anmelder: QUALCOMM Incorporated, Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2674011
- Aktenzeichen
- EP12744828
- Anmeldetag
- 7. Februar 2012
- Veröffentlichung
- 13. November 2019
- Erteilung
- 13. November 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W12/00H04L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- QUALCOMM Incorporated
Hewlett-Packard Development Company, L.P. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Qualcomm
US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.
52.525 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
20.228 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Dunlop, Hugh Christopher
Basingstoke, Großbritannien
8.154
Patente gesamt
31
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Samson & Partner
Samson & Partner · München