Strahlbearbeitungsvorrichtung

EP2674245 Art B1 24. Juli 2019

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2674245
Aktenzeichen: EP12172142
Anmeldetag: 15. Juni 2012
Veröffentlichung: 24. Juli 2019
Erteilung: 24. Juli 2019
Rechtsraum: EP
IPC: B23Q1/48B23K26/08B23K37/02B26F3/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Bystronic Laser AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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