Flammhemmende Wärmeleitende Klebefolie

EP2674464 Art A1 18. Dezember 2013

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2674464
Aktenzeichen
EP12744721
Anmeldetag
31. Januar 2012
Veröffentlichung
18. Dezember 2013
Rechtsraum
EP
IPC
C09J7/00C09J7/02C09J11/04C09J133/04C08K3/22
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Nitto Denko Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.011 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen