Schichtaufbaugehäuse für eine integrierte Schaltung und Verfahren zu seiner Herstellung mit Klebstoffbefestigung eines Chips mit einer dielektrischen Schicht
EP2674970
Art A3
26. März 2014
Anmelder: General Electric Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2674970
- Aktenzeichen
- EP13171914
- Anmeldetag
- 13. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 26. März 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/498H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- General Electric Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
General Electric
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.
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Vertreten von
Fischer, Michael Maria
München, Deutschland
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