Verfahren zur Herstellung einer Wärmeableitenden Platte für ein Halbleitermodul, Wärmeableitende Platte und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls mit Dieser Wärmeableitenden Platte

EP2674971 Art B1 7. April 2021

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2674971
Aktenzeichen: EP11858194
Anmeldetag: 2. September 2011
Veröffentlichung: 7. April 2021
Erteilung: 7. April 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L23/36H01L23/373H01L21/48H01L23/12H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fuji Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von