Steckverbinder und Montageverfahren dafür

EP2675020 Art B1 19. Dezember 2018

Anmelder: Sumitomo Wiring Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2675020
Aktenzeichen: EP13002330
Anmeldetag: 30. April 2013
Veröffentlichung: 19. Dezember 2018
Erteilung: 19. Dezember 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/58// H01R13/74

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Wiring Systems, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Wiring Systems

Japanisches Unternehmen der Sumitomo-Gruppe mit Sitz in Yokkaichi. Sumitomo Wiring Systems entwickelt und fertigt Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Verteilersysteme vor allem für die Automobilindustrie.

4.168 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von