Kommunikationsverbinder mit flexibler Leiterplatte
EP2675022
Art B1
3. September 2014
Anmelder: Panduit Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2675022
- Aktenzeichen
- EP13180536
- Anmeldetag
- 13. Juli 2005
- Veröffentlichung
- 3. September 2014
- Erteilung
- 3. September 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R24/00H01R13/66H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Panduit Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Panduit
US-amerikanisches Unternehmen für elektrische und Netzwerk-Infrastruktur. Panduit entwickelt Kabelmanagement, Verbindungstechnik, Rechenzentrumslösungen und industrielle Netzwerkkomponenten für Gebäude, Industrie und Datencenter.
623 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Dearden, Anthony James
London, Großbritannien
94
Patente gesamt
17
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte