Verfahren zum Drahtbonden eines Leistungshalbleiterbausteins sowie die enstprechende Vorrichtung

EP2677541 Art A1 25. Dezember 2013

Anmelder: ABB Technology AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2677541
Aktenzeichen: EP12172513
Anmeldetag: 19. Juni 2012
Veröffentlichung: 25. Dezember 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/49H01L21/60H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ABB Technology AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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