Verbindungshalbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2677544
Art B1
22. April 2015
Anmelder: FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2677544
- Aktenzeichen
- EP13164120
- Anmeldetag
- 16. März 2006
- Veröffentlichung
- 22. April 2015
- Erteilung
- 22. April 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/80H01L29/20H01L29/778H01L29/267H01L29/66H01L29/205H01L29/51
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJITSU LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
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