Verfahren zum Bonden eines LED-Wafers, Verfahren zur Herstellung eines LED-Chips und Bondstruktur

EP2677557 Art A1 25. Dezember 2013

Anmelder: Industrial Technology Research Institute 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2677557
Aktenzeichen: EP12172934
Anmeldetag: 21. Juni 2012
Veröffentlichung: 25. Dezember 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Industrial Technology Research Institute
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Industrial Technology Research Institute

Taiwanisches Forschungsinstitut für angewandte Technologie, entwickelt und überträgt Innovationen aus Elektronik, Materialwissenschaft und Industrietechnik in die Wirtschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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