Verwendung einer Lötlegierung und Lötverbindung mit Hoher Stromdichte

EP2679334 Art B1 27. Mai 2020

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2679334
Aktenzeichen: EP12749274
Anmeldetag: 27. Februar 2012
Veröffentlichung: 27. Mai 2020
Erteilung: 27. Mai 2020
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26C22C13/00C22C13/02B23K35/02C22C1/02H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von