Montagestruktur für Elektronische Bauelemente

EP2680278 Art B1 9. November 2016

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2680278
Aktenzeichen
EP12749937
Anmeldetag
8. Februar 2012
Veröffentlichung
9. November 2016
Erteilung
9. November 2016
Rechtsraum
EP
IPC
H01C7/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.707 Patente in unserer Datenbank

Kanzlei
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler München, Deutschland

Schoppe, Zimmermann, Stöckeler, Zinkler, Schenk & Partner mbB berät von München aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus aller Welt, mit technischem Schwerpunkt auf Audio- und Videokodierung, Mobilfunk, künstlicher Intelligenz und Halbleitertechnik.

11.472
Patente gesamt
9
Patentanwälte
1
Standorte

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen