Mit einer Einkapselungsschicht überzogenes Halbleiterelement, Herstellungsverfahren dafür und Halbleitervorrichtung

EP2680331 Art A3 20. Januar 2016

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2680331
Aktenzeichen: EP13174288
Anmeldetag: 28. Juni 2013
Veröffentlichung: 20. Januar 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L33/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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