Paste zum Verbinden von Bauteilen Elektronischer Module, Verwendung der Paste und Verfahren zum Auftragen der Paste

EP2681007 Art A1 8. Januar 2014

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2681007
Aktenzeichen: EP12710028
Anmeldetag: 28. Februar 2012
Veröffentlichung: 8. Januar 2014
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26B23K35/30B23K35/32B23K35/36B23K35/362B23K35/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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