Ausstoßvorrichtung zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial

EP2682981 Art A3 5. März 2014

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2682981
Aktenzeichen: EP13170752
Anmeldetag: 6. Juni 2013
Veröffentlichung: 5. März 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Ausstoßvorrichtung und ein Verfahren zum Abheben eines Chips (2) von einem Trägermaterial (1) mit mindestens einer Nadel (4), wobei die Nadel (4) mindestens eine Schneide (7) aufweist zum Durchschneiden des Trägermaterials (1). Weiterhin betrifft die Erfindung eine Montagevorrichtung zum Einbringen und Fixieren mindestens einer Nadel (4) in eine Ausstoßvorrichtung zum Abheben eines Chips von einem Trägermaterial, mit einer Platte zum Ausrichten der Nadelspitzenebene und einer abnehmbaren Vorrichtung, die eine Ausnehmung aufweist, wobei die abnehmbare Vorrichtung derart an der Ausstoßvorrichtung anbringar ist, dass die Ausnehmung zum Einbringen des Fixiermaterials an die Nadelenden dient. Dabei wird ein Verfahren zum Fixieren der Nadeln in einer Ausstoßvorrichtung angewendet, wobei die mindestens eine Nadel zum Fixieren in der Ausstoßvorrichtung eingeschmolzen wird.

Anmelder

Firma: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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