Crimp Abschluss

EP2684251 Art B1 4. April 2018

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2684251
Aktenzeichen: EP12714073
Anmeldetag: 1. Februar 2012
Veröffentlichung: 4. April 2018
Erteilung: 4. April 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01R4/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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