Entwurf einer Bestückten Leiterplatte für eine Hochgeschwindigkeitsanwendung
EP2684431
Art A1
15. Januar 2014
Anmelder: MediaTek Inc., MediaTek, Inc 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2684431
- Aktenzeichen
- EP12755093
- Anmeldetag
- 5. März 2012
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MediaTek Inc.
MediaTek, Inc - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Vertreten von
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2K Patentanwälte Blasberg Kewitz & Reichel
2K Patentanwälte Blasberg Kewitz & Reichel · Frankfurt am Main