Ultraschallwandlerbauteilverpackung, Ultraschallwandlerelementchip, Sonde, Sondenkopf, elektronische Vorrichtung, diagnostische Ultraschallvorrichtung und Verfahren zur Herstellung der Ultraschallwandlerbauteilverpackung
EP2684617
Art A1
15. Januar 2014
Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2684617
- Aktenzeichen
- EP13172012
- Anmeldetag
- 14. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B06B1/06H04R17/00A61B8/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Epson Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München