Substrat und Verfahren zur Bruchvorbereitung eines Substrats für mindestens ein Leistungshalbleiterbauelement

EP2684635 Art B1 8. Juni 2016

Anmelder: SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2684635
Aktenzeichen
EP13152444
Anmeldetag
24. Januar 2013
Veröffentlichung
8. Juni 2016
Erteilung
8. Juni 2016
Rechtsraum
EP
IPC
B23K26/00B23K26/36B23K26/38B23K26/40H01L21/78B28D5/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Semikron Elektronik

Semikron Elektronik ist ein deutscher Hersteller von Leistungshalbleitern und Umrichtern mit Sitz in Nürnberg, seit 2022 Teil von Semikron Danfoss. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektronikbauelemente sowie elektrische Energietechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Wechselrichter für Windkraftanlagen und Leistungshalbleitermodule.

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