Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement
EP2685488
Art A1
15. Januar 2014
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2685488
- Aktenzeichen
- EP11860559
- Anmeldetag
- 15. November 2011
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/324H01L21/265H01L21/336H01L29/78// H01L29/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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