Vorrichtungsverpackung mit starrer Verbindungsstruktur-Verbindungsmatrize, und Substrat und Verfahren dafür
EP2685495
Art A2
15. Januar 2014
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2685495
- Aktenzeichen
- EP13173216
- Anmeldetag
- 21. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 15. Januar 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Freescale Semiconductor, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
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Vertreten von
Ferro, Frodo Nunes
Toulouse, Frankreich
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