Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
EP2688098
Art B1
25. Mai 2016
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2688098
- Aktenzeichen
- EP11860828
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2011
- Veröffentlichung
- 25. Mai 2016
- Erteilung
- 25. Mai 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L23/12H01L23/29H01L23/31H01L23/495H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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