Halbleiterchip mit Unterstützendem Anschlusspad
EP2689455
Art B1
31. August 2016
Anmelder: ATI Technologies ULC, Advanced Micro Devices, Inc. 🇨🇦
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2689455
- Aktenzeichen
- EP12715748
- Anmeldetag
- 3. März 2012
- Veröffentlichung
- 31. August 2016
- Erteilung
- 31. August 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L23/00H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ATI Technologies ULC
Advanced Micro Devices, Inc. - Land
- 🇨🇦 Kanada
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Brookes Batchellor LLP · London