Verfahren zur Formung einer Kupferverkabelung, Verfahren zur Herstellung eines Verkabelungssubstrats und Verkabelungssubstrat

EP2690937 Art A1 29. Januar 2014

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2690937
Aktenzeichen: EP12760452
Anmeldetag: 14. März 2012
Veröffentlichung: 29. Januar 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/10H01B5/14H01B13/00H01L21/28H01L21/288H01L21/3205H01L21/768H01L23/532H05K3/12H05K3/22H01L21/48H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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