Verfahren zur Formung einer Kupferverkabelung, Verfahren zur Herstellung eines Verkabelungssubstrats und Verkabelungssubstrat

EP2690938 Art A1 29. Januar 2014

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2690938
Aktenzeichen: EP12761154
Anmeldetag: 14. März 2012
Veröffentlichung: 29. Januar 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/12H05K3/24H01L21/48// H05K1/09H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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