Multichipmodul mit einem Interposer

EP2691983 Art B1 24. August 2016

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2691983
Aktenzeichen
EP12710586
Anmeldetag
22. Februar 2012
Veröffentlichung
24. August 2016
Erteilung
24. August 2016
Rechtsraum
EP
IPC
H01L25/065H01L23/60H01L23/64H01L23/498H01L25/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Xilinx, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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