Verfahren zum Herstellen einer Halbleitervorrichtung mit einer Verbindung durch ein Substrat

EP2693467 Art B1 18. November 2015

Anmelder: ams AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2693467
Aktenzeichen: EP12178878
Anmeldetag: 1. August 2012
Veröffentlichung: 18. November 2015
Erteilung: 18. November 2015
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ams AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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